Elektron texnologiyaning jadal rivojlanishi bilan mikro{0}}nano ishlab chiqarish jarayonlari mikrofabrikasion texnologiyada tobora kengroq qo'llanilayapti. Qayta ishlash jarayonida yuqori{2}}zichlikdagi, yuqori{3}}energiyali plazma alyuminiy qotishmalari, kvarts, keramika va boshqa komponentlarni bombardimon qilgan va eroziya qilganda zarrachalar bilan ifloslanish hosil bo'ladi. Ushbu ifloslantiruvchi zarralar mahsulot sifati va hosildorligiga sezilarli ta'sir ko'rsatishi mumkin, ishlab chiqarish uskunalari komponentlarining ishlash muddatini qisqartiradi. Bir vaqtning o'zida mikrofabrikatsiya jarayonida hosil bo'ladigan uchuvchan bo'lmagan ftoridlar elektron komponentlar yuzasiga joylashib, nuqsonlarni keltirib chiqarishi yoki hatto yaroqsiz holga keltirishi mumkin. Shuning uchun plazma qarshiligi elektron ishlab chiqarish uskunasidagi komponentlar uchun juda muhimdir. Hozirgi vaqtda yttrium oksidi elektron komponentlarning ifloslanish ehtimolini kamaytirish uchun mukammal jismoniy va kimyoviy xossalari tufayli keramik sirt qoplamalarida keng qo'llaniladi.
Itriy oksidi qoplamasini qo'llashning afzalliklari:
(1) Ytriy oksidi qoplamini qo'llashdan keyin alyuminiy ftoridni olib tashlash mahsulot yuzasida ifloslantiruvchi zarralarni kamaytiradi;
(2) Ittrium oksididagi past o'tish metalli tarkibi K, Na, Fe, Cu va Ni kabi metallar bilan ichki komponentlarning ifloslanish xavfini kamaytiradi;
(3) Yttrium oksidi yuqori dielektrik xususiyatlarga ega va qoplama qanchalik qalinroq bo'lsa, dielektrik parchalanish qarshiligi shunchalik kuchli bo'ladi;
(4) Plazma{1}}bardoshli komponent material sifatida itriy oksidi plazmada past korroziya tezligini namoyish etadi;
(5) Ytriy oksidi qoplamasi mukammal issiqlikka chidamlilik, aşınma qarshilik va izolyatsiyalash xususiyatlariga ega bo'lib, seramika mahsulotlarini elektron muhandislik sohasida qo'llash imkoniyatini oshiradi.